Comcon-SPb готовится принять участие в Петербургском Форуме упаковки, который пройдет с 8 по 9 октября 2008 года в Санкт-Петербурге.
Так компания намерена выступить с докладом на тему эволюции упаковки (от функциональных до эмоциональных свойств), типов маркетинговых исследований, используемых при разработке упаковки и ее тестировании (методология Culpack).
В рамках форума предприятие предоставит конкретные примеры тестирования упаковки.
Кроме того, в ходе мероприятия будут рассмотрены вопросы маркетинга и менеджмента в индустрии упаковки, переработки упаковочных отходов, биоразлагаемых полимеров, нанотехнологий в упаковочных материалах, передовых печатных технологий, вопросы экспортно-импортного потенциала упаковочного рынка и др.
В этом году впервые в рамках Форума будут организованы Биржа деловых контактов с потребителями упаковки, деловая поездка в Финляндию, состоятся презентации и авторские тренинги для руководителей.
Comments (0)
Twitter
Facebook
Pinterest
E-mail